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作為國內少數擁有完整D2D和C2C IP解決方案的供應商，芯耀輝經過近三年時間的不懈努力，已在國內率先完成了多個行業最高標準的接口IP自主研發，并獲得頭部客戶的采用。
近期，國家工業和信息化部第五批專精特新“小巨人”企業名單正式公布，芯耀輝憑借自身在中國半導體IP領域過硬的技術實力、卓越的創新能力、靚麗的量產成績、杰出的產業貢獻成功通過評定。
如何突破芯片困局？高端芯片比較復雜難做，那么先從低端簡單的芯片做起，這是目前國內不少芯片企業的起步之路。
6月30日，“2023 SiFive RISC-V中國技術論壇”在深圳舉行，RISC-V技術發明者預言，RISC-V架構發展迅速，將兩三年內超越其他架構。
起步于2010年的RISC-V架構已經度過了最初的蟄伏期，在2022年就已實現100億顆的出貨量，預測截止2025年RISC-V處理器核的出貨量將達到800億顆
去年，三星宣布全球首發3nm工藝制程，并且于韓國的華城工廠大規模開始量產3nm芯片
有消息傳出，蘋果或將在2025年實裝自研5G基帶芯片
最近，知名媒體彭博社就透露稱，相較M1 Pro和M1 Max，M2 Pro和M2 Max的性能提升幅度將會極其有限，這也讓人開始為這兩款芯片的市場競爭力感到擔心。
高通在CES 2023期間正式宣布，將推出Snapdragon Satellite，是全球首個基于衛星的雙向消息通信解決方案，將會為旗艦級智能手機提供更多可能性。
最近有消息稱，iPhone 15系列所會搭載的A17芯片將會更加注重功耗以及對于電池續航的改善
12月29日，臺積電在臺南科學園區舉辦3納米生產暨擴廠典禮，正式宣布啟動3納米大規模生產
據消息表明，蘋果芯片內部一直在經歷較大的動蕩
OPPO Find N2已經正式發布，作為一款全新折疊旗艦機，OPPO Find N2重新賦予其超輕折疊、超輕固鉸鏈、頂級顯示、懸�？臻g等特性，一舉成為業內最輕的橫向形態折疊屏手機產品。輕盈精巧的它，在影像上絲毫不妥協。
2021年，三星宣布將在美國泰勒建立新的半導體工廠。該工廠的建設原定于2022年上半年開始，計劃于2024年全面投入運營。雖然工廠建設尚未開始，但該公司似乎已經開始采購新工廠所需的各類新設備。
馬里亞納 Y是一顆超前的旗艦藍牙音頻 SoC 芯片，通過全球最快的12Mbps藍牙速率，首次實現192kHz/24bit無損音頻的藍牙無線傳輸，達到藍牙音質巔峰，也是目前唯一支持 192kHz/24bit 無損音頻的藍牙芯片;此外，馬里亞納 Y首次集成專用 NPU 單元，為快速發展的計算音頻提供高達590 GOPS的超前 AI 算力，并首次在耳機端側實現了聲音分離技術，帶來更具個性化的聆聽體驗;馬里亞納 Y還率先應用全球最先進的N6RF工藝制程，能夠兼具超前的高性能與旗艦續航體驗。
“個性化體驗”成為了計算音頻全新階段的最大特征，用戶對于個性化聲音體驗的呼聲也水漲船高。為此，OPPO提出的解決方案是：第二款自研芯片——馬里亞納 MariSilicon Y。
以【致善•三生萬物】為主題的OPPO未來科技大會 2022（OPPO INNO DAY 2022）于今天正式拉開序幕。大會議程第一天，OPPO發布三大核心技術，包括OPPO第二顆自研芯片馬里亞納 MariSilicon Y、OPPO三大核心技術最后一塊拼圖安第斯智能云（AndesBrain）以及OPPO首款家庭智能健康概念產品OHealth 家庭智能健康監測儀 H1。
自2020年OPPO對外正式宣布“馬里亞納計劃”芯片戰略后不久，OPPO正式推出首個自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，向大眾展現了自己專業的研發實力。而
M2 Max新的跑分也出現在平臺，在性能上相較上一次有明顯提升。
聯發科在推出天璣9200之后，也為中端市場帶來了天璣8100的升級版天璣8200
今天下午，OPPO通過官微宣布第二顆自研芯片將于12月14日在未來科技大會2022（OPPO INNO DAY 2022）上正式發布，并且釋出海報為第二顆自研芯片預熱。結合海報文案“芯突破”以及微博文案來看，似乎都透露出OPPO這顆自研芯片應該不會是馬里亞納X的迭代，而是預示OPPO自研芯片將在關鍵技術上實現全新突破。
最近有人發現AMD悄然更新包裝盒樣式，全新的包裝比起原版更加吸睛
ARM架構和X86架構發展方向并不相同，前者小而精，后者大而全
M2 Max現身跑分平臺，但是性能表現卻有些力不從心。
有人曝光了天璣8200的具體規格參數
經過驍龍888系列和驍龍8系列的功耗發熱洗禮之后，這次高通痛定思痛，在能耗比方面做出巨大改善
影像技術是手機行業的硬功課，最能體現廠商的科技硬實力，同時也是直接影響到用戶對這款手機的印象好壞。而OPPO Reno系列一直以來就以顏值與影像贏得了不少用戶的喜愛，尤其是影像方面，不管是拍照還是視頻，都能夠讓用戶滿意。
四年一度的世界足球盛事再次點燃了全球球迷的熱情，不少球迷紛紛在社交平臺上發帖曬出自己的“觀賽配置”。但與往屆賽事不同的是，由于本屆賽事在冬季舉辦，露天看球變得不那么實際，加以疫情的影響，球迷朋友更愿意宅在家中看球。然而這絲毫沒有影響球迷們的觀賽熱情，他們在家中購買投影儀、抗光幕布、智能音箱等設備，積極打造“沉浸式”的觀賽體驗。據美團數據顯示，賽事開賽前三天，平臺投影儀訂產品單量同比增長211%，環比增長27%，音響、視頻轉換線等相關產品訂單量也分別同比增長225%和115%。而在開賽首日，京東投影儀成交額更是同比暴漲240%，投影儀相關頁面平均瀏覽時長也有近200%的同比上漲。
最近有消息表明，缺芯將成為過去式，甚至原先缺芯的車用芯片都已經出現供給過剩警告。
ARM在消費者的認知中，通常都是手機或者跨界平板的處理器架構，怎么如今漸有與X86架構爭寵之勢？
今天上午，OPPO再次透過官微公布Reno9系列新品配置。這一次的訊息還公布了Reno9系列的人像算法再度進化，升級為全新的雙芯人像計算引擎，配合OPPO自研影像專用NPU芯片馬里亞納X，盡顯影像強勁實力。
高通推出S5 Gen 2和S3 Gen 2第二代藍牙音頻
繼早先發布的Pentonic 2000、Pentonic 700后，聯發科于11月15日發布了新一代高端電視SoC Pentonic 1000。如果說前兩款家族產品分別主打8K尖端產品與4K主流應用，那么這款Pentonic 1000才是居于中間定位，專為旗艦級4K電視打造的產品。
又是一年秋去冬來，每每到了這個時節，行業都在等待著一場盛會的舉行——驍龍峰會。今年的驍龍峰會來的要比往年更早一些，高通官網此前已經宣布——將于11月16日至17日在夏威夷舉行2022年驍龍峰會，國內驍龍峰會也將于同期在三亞舉行。毫無疑問，屆時萬眾期待的第二代驍龍8移動平臺將正式亮相。第二代驍龍8會有哪些提升，會著重升級哪些方面呢？讓我們一起來看看。
但也讓人不禁發問，獵戶座怎么淪落至此。
前幾天，聯發科發布了全新的旗艦芯片——天璣9200，除了參數上拉滿外的常規操作外，天璣9200也應用了多項全新的技術，增加了一些新的特性，相比之前的芯片再次向上邁了一個臺階，今天筆者就結合發布會的信息以及現場的一些實際體驗，和大家聊聊這款旗艦芯片。
在目前的大環境下，各地各行業的企業都面臨嚴苛的市場情況以及雙碳目標，如何能夠實現降本增效達成碳中和計劃，提供更有競爭力的解決方案，驅動產業發展共建良好生態，都是企業需要應對的。近日，由電子和ICT產業資深咨詢公司易維訊舉辦的“第十屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業鏈研創趨勢展望研討會”在深圳威斯汀酒店舉行，為各行業探尋更多的答案和可能。
摩爾線程已經站在了圖形高峰的新起點，加速向上攀登需要玩家、用戶的支持，更需要長期投入的毅力和勇氣。從摩爾線程CEO張建中在發布會現場表示，“完成DirectX完整功能研發，讓它支持當前的主流游戲及龐大的游戲庫，是摩爾線程的終極目標”來看，摩爾線程已經有所準備。
據了解，今年蘋果對Apple TV產品進行了更新，并在10月份推出了全新的硬件產品。目前，這款最新推出的Apple TV 4K今日正式上市開售，下面我們一起來看看該款新品的具體信息。
聯發科正式宣布將于11月8正式舉行天璣旗艦芯片新品發布會
配備旗艦芯天璣9000+與獨立顯示芯片 Pro+領銜全方位頂級配置的iQOO Neo7于今晚8點正式發售，屆時將與多款IoT產品在vivo官網、京東、天貓、蘇寧易購、拼多多、抖音、快手等渠道開售，iQOO線下專賣店、電競館及各大授權門店、vivo體驗店同步開售，售價2699元起，雙十一正好是換購機的最佳時間，如果正好有需求的用戶不妨一起來了解一下。
蘋果CEO蒂姆・庫克近日視察了蘋果奧斯汀園區，并向大家展示了蘋果奧斯汀工程團隊正在努力開發的產品 —— 蘋果下一代Apple Silicon
隨著網上曝光天璣9200的信息越來越多，大家對這款新旗艦的好奇心越來越重。近日就有數碼博主爆料稱聯發科最新一代天璣旗艦芯片天璣9200的安兔兔跑分超過126萬分，而目前安兔兔最新的安卓旗艦手機性能排行榜最高分搭載天璣9000+的ROG 6天璣至尊版，跑分超過是112萬，足以證明其年度最強芯片的硬核實力。
2021年，以云計算、大數據、人工智能為代表的數字化技術，正在顛覆人類的生產和生活方式，并影響著千行百業數字化、智慧化轉型的進程，并逐漸延伸到企業的各個業務環節。在歲末年初之際，天極網和比特網編輯部希望通過對于熱門賽道/重點行業的盤點，分析研究產業趨勢方向，洞察真諦，助力企業順勢轉型。
12月7日消息，近日，三星宣布將斥資170億美元在得克薩斯州泰勒建立一家芯片制造廠，證實了此前的傳言。新的晶圓廠將為5G和機器學習應用制造芯片，但要到2024年才能投入運營。
12月2日消息，據外媒報道，德勤全球預測，2022年，芯片仍將供不應求，部分零部件的交貨時間將延長2023年。
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